Certificazione del termistore di alta qualità

Termistore NTC di potenza orizzontale

Jul 04, 2024

I termistori tradizionali, soprattutto in condizioni di corrente elevata, generano un calore significativo che può influire negativamente sia sul termistore che sul suo ambiente operativo. In genere, il chip del termistore e i cavi sono saldati direttamente al chip del resistore. Lo stress termico ciclico sperimentato durante il funzionamento può compromettere l'integrità e l'affidabilità dei giunti di saldatura, portando a una riduzione delle prestazioni del prodotto. Inoltre, i termistori convenzionali con struttura a inserimento diretto, pur offrendo una buona dissipazione del calore, occupano uno spazio considerevole, ponendo sfide in ambienti di installazione compatti. Al contrario, la struttura SMD, nonostante la sua compattezza, può provocare danni al PCB se viene generato calore eccessivo.

Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. ha a termistore NTC di potenza orizzontale per affrontare questi problemi. Questo nuovo design presenta chip di resistenza saldati ai conduttori sia sulla superficie superiore che su quella inferiore. I conduttori si estendono nella stessa direzione dai punti di saldatura, formando una sezione di estensione che si piega verso il basso oltre il chip, creando una sezione di piegatura inferiore. Le estremità di questi cavi costituiscono i punti di installazione. Un guscio protettivo, comprendente una piastra superiore, piastre laterali e una piastra inferiore, racchiude il chip. Una piastra laterale include un'apertura per facilitare l'inserimento del chip e dei conduttori del resistore. Lo spazio tra il chip e il guscio protettivo è riempito con adesivo termoconduttivo.

Questo Termistore SMD il design offre numerosi vantaggi rispetto ai modelli tradizionali. Il guscio protettivo migliora la dissipazione del calore dalla parte superiore e protegge il PCB dal contatto diretto con il chip caldo del termistore, prevenendo così potenziali danni. L'apertura laterale consente una produzione efficiente su larga scala e migliora l'integrità strutturale e l'imballaggio del chip del resistore. La struttura del guscio a inserimento laterale, combinata con l'adesivo termoconduttivo, rafforza l'assemblaggio complessivo, semplificando i processi di produzione e aumentando significativamente l'efficienza. Il design innovativo ha consentito una produzione completamente automatizzata, che riduce l'altezza di installazione, prolunga la durata del prodotto e controlla efficacemente i costi di produzione.

Inoltre, l'imballaggio del tipo a bobina facilita il montaggio automatizzato, allineandosi perfettamente alle esigenze del cliente e rendendolo altamente preferito e ben accolto sul mercato.

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