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I termistori possono generare calore significativo, soprattutto quando vengono attraversati da grandi correnti. Questa generazione di calore può avere un impatto negativo sia sul termistore che sul suo ambiente operativo.

Tradizionalmente, la saldatura tra il chip del termistore e il foglio conduttivo comporta la copertura diretta della parte saldata del foglio conduttivo sul chip del resistore dopo l'applicazione della saldatura. Tuttavia, questo metodo porta spesso alla formazione di traferri o vuoti a causa dell'ampia area di saldatura. Questi spazi possono espandersi con il calore e i ripetuti cicli termici possono indebolire la resistenza e l’affidabilità della saldatura.

Inoltre, i tradizionali termistori NTC di potenza vengono generalmente installati utilizzando un metodo di collegamento diretto, che occupa spazio e altezza significativi, rendendo scomoda l'installazione automatica. Sebbene questo metodo fornisca una buona dissipazione del calore e prevenga danni alla scheda PCB, il design ingombrante ne limita l'uso in applicazioni con vincoli di spazio. Al contrario, tradizionale Termistori SMD NTC, sebbene compatti e adatti al montaggio automatico, non sono ideali per applicazioni di potenza poiché i corpi dei resistori possono raggiungere temperature fino a 200 ℃, che possono danneggiare le schede PCB ad alta temperatura.

Per affrontare queste sfide, Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. ha sviluppato un termistore con una nuova struttura di installazione orizzontale. Questo design innovativo mantiene l'efficienza di dissipazione del calore della tradizionale alimentazione a inserto diretto Termistori NTC prevenendo danni dovuti al calore sia al termistore che alla scheda PCB. Inoltre, questa nuova struttura riduce significativamente l'altezza di installazione e i requisiti di spazio, migliorando l'affidabilità del prodotto e facilitando il montaggio automatico.

Questo termistore SMD ad alta affidabilità comprende un chip resistore e un foglio conduttivo, con fogli conduttivi superiori e inferiori saldati alle rispettive superfici del chip resistore. Ciascuna parte saldata include uno o più rilievi di saldatura per garantire la resistenza della saldatura, evitando che il calore generato durante il funzionamento comprometta l'integrità della saldatura. I fogli conduttivi si estendono parallelamente alla superficie del chip del resistore, quindi si piegano verso il basso per formare parti pieghevoli inferiori, con le estremità dei fogli conduttivi progettate come parti di montaggio. Questa struttura di piegatura garantisce una spaziatura adeguata tra il chip del resistore e la scheda PCB, favorendo la ventilazione e la dissipazione del calore e supportando il montaggio automatico.

Nanjing Shiheng Electronics Co., Ltd. è un'impresa basata sulla tecnologia specializzata in ricerca e sviluppo, produzione e vendite. Deteniamo 53 brevetti autorizzati, incluso un brevetto statunitense e 12 brevetti di invenzione. I nostri prodotti principali hanno ricevuto le certificazioni CQC, UL e C-UL e la certificazione TUV. IL MF58 i prodotti della serie hanno superato il rigoroso test di durata di 100.000 cicli secondo gli standard UL e i prodotti di misurazione della temperatura delle serie MF52, MF51 e MF58 di livello automobilistico sono i primi a superare il test delle prestazioni AEC-Q200 in Cina. Questi prodotti di alta qualità sono stati ben accolti e apprezzati dagli utenti di tutto il mondo.